来源：汇成股份
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6月16日晚间，汇成股份发布向不特定对象发行可转换公司债券预案，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过120,000.00万元（含），扣除发行费用后的募集资金净额将用于投入以下项目：12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目、12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目、补充流动资金。
本项目的实施主体为合肥新汇成微电子股份有限公司，项目建设地点为合肥市新站区合肥综合保税区内项王路 8 号，项目总投资 47,611.57 万元，计划建设期为 36 个月。本项目利用现有厂房进行建设，开展新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造、晶圆测试生产。本项目建成后，将有效提升公司的生产能力和产能规模，为公司未来业务发展提供可靠的扩产基础，进一步巩固公司行业地位，提高市场份额。汇成股份表示，针对市场发展趋势，公司计划扩大在 OLED 领域的产能配置，但是公司当前的设备配置无法满足 OLED 显示驱动芯片需求快速增长的生产需要。为抓住市场机遇，公司计划引进先进高效的生产设备，提升 OLED 产品封装测试能力，满足 OLED 显示驱动芯片快速增长的市场需求，进一步提升公司在显示驱动芯片领域的竞争优势。本项目引入先进高效的生产设备后能够提高公司针对 OLED 等新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造和测试服务能力，满足下游客户不断增长的对先进显示驱动芯片封装测试的需求。汇成股份是国内领先的显示驱动芯片封装测试服务商，制程包括金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装。公司多次开展生产线投资扩产，目前已建成江苏扬州和安徽合肥两大生产基地，由于技术稳定且服务完善，在全球范围内取得了广泛认可。全球半导体与显示驱动芯片行业分析报告
第一章：半导体及集成电路市场综述
二、半导体产业市场规模分析
1. 全球半导体产业整体市场规模
2. 中国大陆半导体产业整体市场规模
三、集成电路产业市场规模分析
1. 集成电路设计行业上下游产业介绍
2. 集成电路设计行业经营模式介绍
3. 全球及中国大陆集成电路设计行业市场规模
4. 全球及中国大陆晶圆制造市场规模
第二章 显示驱动芯片市场综述
一、显示驱动芯片行业简介
二、显示驱动芯片市场规模分析
第三章 AMOLED 显示驱动产业分析
一、AMOLED显示产业综述
二、AMOLED显示驱动市场规模分析
1. 全球AMOLED显示驱动各下游应用市场规模
2. 中国大陆AMOLED显示驱动各下游应用市场规模
3. 全球手机AMOLED显示驱动各品牌市场规模
4. 中国大陆手机AMOLED显示驱动市场中境内供应商占比分析
三、AMOLED显示驱动产业发展分析
第四章 AMOLED显示驱动竞争格局
第五章 Micro-OLED 显示驱动产业分析
二、Micro-OLED显示驱动芯片市场规模分析
三、Micro-OLED显示驱动市场竞争格局
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