晶合集成，发行日期为4月20日，申购代码为787249，拟公开发行A股5.02亿股，占发行后总股本的比例为25%，网上发行7021.45万股，发行价格19.86元/股，发行市盈率为13.84倍，单一账户申购上限为14.5万股，顶格申购需配市值为145万元。
晶合集成计划于科创板上市。
公司本次的保荐机构（主承销商）为中国国际金融股份有限公司，以余额包销的承销方式，发行前每股净资产为8.72元。
公司主要从事12英寸晶圆代工业务。
财报方面，公司2022年第四季度总资产约387.65亿元，净资产约180.5亿元，营业收入约100.51亿元，净利润约31.56亿元，资本公积约112.09亿元，未分配利润约3.79亿元。
(资料图)
募集的资金预计用于收购制造基地厂房及厂务设施、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、补充流动资金及偿还贷款等，预计投资的金额分别为310000万元、245000万元、150000万元、150000万元。
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